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세라믹 섬유판

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세라믹 섬유판

세라믹 섬유판은 습식 성형 공정을 통해 생산됩니다. 이러한 세라믹 섬유판의 특징에는 고온 안정성, 낮은 열전도율, 일관된 밀도, 열 충격 및 화학적 공격에 대한 우수한 내성이 포함됩니다. 세라믹 섬유판은 산화 및 환원에도 강합니다. 세라믹 섬유판은 다양한 온도 등급, 밀도, 두께, 너비 및 길이, 맞춤형 진공 성형 형태로 제공됩니다.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 설명

세라믹 섬유판은 습식 성형 공정을 통해 생산됩니다. 이러한 세라믹 섬유판의 특징에는 고온 안정성, 낮은 열전도율, 일관된 밀도, 열 충격 및 화학적 공격에 대한 우수한 내성이 포함됩니다. 세라믹 섬유판은 또한 산화 및 환원에 저항합니다. 세라믹 섬유판은 다양한 온도 등급, 밀도, 두께, 너비 및 길이, 맞춤형 진공 성형 형태로 제공됩니다. 우리의 현대적인 생산 기술은 완전 자동 제어 및 연속 생산 하에서 작동합니다. 이 제품은 라이닝을 위한 완벽한 단열재입니다. 가열 응용 프로그램의 과정에서 유기 바인더는 250-350 ℃의 온도에서 휘발되며 휘발 후 보드는 순수한 흰색입니다.

 

풍모

고온 안정성

 우수한 열충격 저항

 우수한 강도, 경도

 정밀한 치수 제어를 위한 탁월한 가공성

● 낮은 열전도율

● 낮은 열 저장

 고온 가스 침식에 강함

 대부분의 화학 공격에 저항

 절단, 취급 및 설치가 용이함

● 낮은 소리 전송

 가벼운 무게

 용융 알루미늄 및 기타 비철 금속의 침투 방지

 석면 무료

애플리케이션

● 벽, 지붕, 문, 스택 등의 산업용 로용 내화 라이닝

● 연소실 라이너, 보일러 및 히터

● 벽돌 및 단일체 내화물 백업 단열재

● 용융 알루미늄 및 기타 비철 금속의 이송

 확장 조인트 보드

● 화염 또는 열에 대한 장벽

● 고속 또는 연마로 분위기용 핫 페이스 레이어

명세서

유형(보드) SPE-SF-CGB
분류 온도(°C) 1050 1260 1360 1450
작동 온도(°C) <850 ≤1000/1100 <1200 ≤1350
밀도(kg/m3) 240, 280, 320, 400
영구 선형 수축률(%)(24시간 후, 280Kg/m3) 900°C 1100°C 1200°C 1350°C
≤ -2.5 ≤ -2 ≤ -2 ≤ -2
열전도율(w/m. k) 600°C 0.080-0.085 0.086-0.087 0.083-0.085 0.083-0.085
800°C 0.112-0.116 0.106-0.108 0.101-0.105 0.101-0.105
사이즈(L×W×T) 엘(mm) 400-2400
W(mm) 300-1200
T(mm) 10, 100
또는 고객의 크기로
포장 판지 또는 열 플라스틱
품질 인증 ISO9001-2008 GBT 3003-2006 MSDS

명세서

1493363185115888

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